华为Mate 60 Pro里的麒麟9000S到底是谁代工的?
从技术层面来讲,普遍认为国内水平最高的是中芯国际。但是大家都知道,中芯国际已经被美国列入实体清单,无法用含有美国技术和设备的产线去给华为生产芯片,偷偷的生产显然不现实,搞一条去美化的产线理论上是可能的,但难度和风险也比较大。
那么除了中芯国际,其他国内大厂还有谁可以生产7nm工艺芯片呢?关于这个问题,这两天网络里比较火的名字是芯恩,一家青岛的晶圆厂。
(资料图片)
虽然较少听闻,但是它的来头却不小,是由被称为“中国半导体之父”、创办了中芯国际的张汝京博士领衔,2018年在青岛建立的。
项目按照CIDM共建共享的模式打造,也就是由IC设计公司、终端应用企业与IC制造厂商共同参与项目投资,并通过成立合资公司的形式将多方整合在一起。这样的模式优势明显,可以发挥各家所长,效率高。
项目总投资约150亿元,其中一期总投资约81亿元,项目建成后可以年产8英寸芯片36万片、12英寸芯片3.6万片、光掩膜版1.2万片;二期工程为年产12英寸芯片24万片。
那么在2021年8月就传出消息,8英寸晶圆投产成功,先后完成两批次产品的生产,良品率均达到了90%以上。但是随后的消息就比较少了,那么问题来了,芯恩现在的工艺制程到底可以做到多少呢?
在最初的一些公开资料中,我们可以看到40-28nm的描述,工艺制程并不高。当然,这也是正常的,毕竟工厂刚建完,需要一步一步来,并且成熟工艺的是市场应用更加广泛。
但是,根据此前青岛日报的报道,2019年春节前,张汝京博士就招募了的273名骨干人才,很多都是他昔日在海外的亲密战友,不少人还与他一起参与打造了中芯国际,在14nm制程量产方面具备非常丰富的经验。张汝京还表示,二期工程针对14nm及以下先进制程,并计划建两座月产能为5万片晶圆厂。换句话说,生产14nm以下的芯片,是芯恩的计划和目标。
那么时至今日,芯恩是否达成了目标呢?可能是因为需要保密,或者其他的什么原因,关于芯恩目前的工艺水平,我在网上找不到太多的信息。而芯恩与华为的关系,在企业的组织结构中也没有什么线索。但当下,提及麒麟9000S是芯恩生产的言论却越来越多,我想事出一定有因,需要好好探究探究。
这不,近日又有一个消息,或许能说明一些问题。
就在8月23日,美国半导体协会警告称,华为正在建立一系列秘密的芯片制造设施,以绕过美国限制,随后提及了多个企业,其中就青岛芯恩。并且,美国商务部回应称,正在监控事态发展,准备在必要时采取行动。
另外,前面我们提到,芯恩采用CIDM共建共享模式打造,也就是产业链里的很多企业参与其中,公开的组织框架中没有华为,那么合作伙伴中有没有华为呢?或者有没有华为投资的其他半导体企业呢?
所以,结合芯恩的目标,采用的模式,以及美国近期的反应和网络爆料,如果麒麟9000S使用的是7nm工艺或者14nm堆叠芯片工艺,那么芯恩代工的可能性也是有的。
去年华为畅享50发布之后,有人发现其搭载的CPU是Hi6260GFCV131H,与之前的麒麟710A不同,所以认为这是在去美产线上生产出来的,随后有人表示,就是由芯恩代工的,而不是中芯国际。
总之,关于麒麟9000S的细节,我们还需要等待官宣,其他都是基于各种信息的推测,包括我们今天说的,都只是可能性,这点需要大家理解。不管怎么,华为Mate60Pro在这样一个特殊的时间点,以极为罕见的未发先售的特殊方式,与世人见面,其意义并非只是一台手机突破美国限制那么简单,这或许是中国半导体正式崛起的象征。
那么接下来,难题就摆在了美国的眼前,是继续限制?还是加大限制?还是开放合作,抓住最后的获利机会?这就需要好好想象了。
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